소위 CTP 기술은 트판, 트프레스, 트프로어브, CTPaper/Print와 트크피에 컴퓨터의 단축을 언급합니다. CTP는 개발 또는 어떤 사후-처리와 같은 그리고 나서, 직접적으로 그들을 상상하, 프린팅 플레이트에 원래 이미지와 텍스트를 디지털화하고, 통합하고 교정하기 위해 컴퓨터를 사용하는 (CTPlate)를 컴퓨터부터 프린팅 플레이트 까지이고 포스트-프로세싱 과정을 통하여 프린팅 플레이트를 만드는 현재 프린팅 산업에서 일반적으로 언급하지 않았습니다. CTP 기술은 감광성 CTP 기술 (가시 광선, 자주빛 레이저, 자외선)과 감열형 CTP 기술로 분할될 수 있습니다. 아래, 우리는 감열형 CTP 기술에 초점을 맞출 것입니다.
열 민감한 CTP 기술의 1、 분류
열 CTP 기술은 판형 재질에 따라 다음의 카테고리로 분할될 수 있습니다 :
(1) 열적 융제 타입 ; (2) 열 교차 결합 플레이트 (예열 타입, 네가티브 패턴 타입) ; (3) 열 분해 유형 판형 재질 (어떤 예열 치료, 포지티브 패턴 형태) ; (4) 열 전도 판형 재질 ; (5) 열 유도상 변화 판형 재질.
열 민감한 CTP 기술의 2、 영상 원리
트에르모센서티브 CTP는 주로 인쇄판재가 환기를 흡수하는 후에 물질의 주의 변화에 의존함으로써 물질 특성에서 변화를 얻기 위해 열사진법 기술을 활용합니다.
(1) 열적 융제 타입
1. 플레이트 구성
플레이트의 이런 유형은 실리콘 배제 레이어, 광열 변환층 (흡수 파장), 친수 층과 기판으로 구성됩니다 (형태 1에 나타난 바와 같이).
2. 영상 원리
광열 변환층의 주요 기능은 적외선 레이저에 의해 분사된 빛에너지를 흡수하고 설계의 온도가 그 수준의 기화 온도로 상승하게 하면서, 효과적으로 흡수된 광 에너지를 열 에너지로 변환시키는 것입니다. 가시 영역에서 광열 변환층은 열 에너지의 작용에서 기화하고 잉크를 받는 프린팅 플레이트의 일부가 되기 위해 친수성 오일 층 아래를 노출시키면서, 상응하는 위치에서 상응하는 실리콘 배제 층이 열의 작용에서 광열 변환층의 증발로 제거됩니다 ; 비 가시 영역에서 광열 변환층은 증발을 겪지 않았고 프린팅 플레이트의 블랭크부를 형성하면서, 상응하는 실리콘 배제 레이어가 변하지 않았습니다 (수치 2에 나타난 바와 같이).
3. 토대
플레이트의 이런 유형의 기판은 또한 광역 적응성을 가지고 있는 (알루미늄 기판과 같은) 메탈 서브스트레이트 또는 (폴리에스테르 기판과 같은) 신축성 폴리머 기판일 수 있습니다. 그것이 레이저 이미징 뒤에 출력될 수 있기 때문에 판형 재질의 이런 유형은 특히 기계 직접적판 육성 시스템에서 적합합니다.
비록 플레이트의 이런 유형이 또한 사후-처리를 요구하지 않는 직접적판이지만, 필요 조치는 제거 증기와 잔해의 세대로 인해 영상화 과정 동안 그것을 처리하기 위해 잡힐 필요가 있습니다, 그렇지 않았다면 그것이 이미징 광학과 환경에 오염을 유발할 것입니다.
(2) 열 교차 결합 플레이트 (예열 타입, 네가티브 패턴 타입)
1. 플레이트 구성
열 교차 결합 플레이트는 감열형 코팅과 친수성 기판으로 구성됩니다. 열 민감 코팅은 일반적으로 (알칼리성) 수용성 막 형성 수지 (페놀수지)과 열 가교성제들과 적외선 염료로 구성됩니다 ; 친수성 버전은 똑같은 알루미늄 버전을 전통적 PS 버전으로 이용할 수 있습니다 (형태 3에 나타난 바와 같이).
2. 영상 원리
적외선 염료의 작업